封装良率分析与提升工程师-PackagingYieldAnalysisandImprovementEngineer(J21698)（长鑫存储技术有限公司）
长鑫存储技术有限公司发布时间：2026-11-07
| 职位名称 | 封装良率分析与提升工程师-PackagingYieldAnalysisandImprovementEngineer(J21698) |
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| 报考地区 | 安徽省合肥市 |
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| 考试类型 | 国企 |
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| 工作单位 | 长鑫存储技术有限公司 |
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| 专业要求 | 微电子、物理、材料、电子工程、统计学等相关专业 |
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| 学历要求 | 仅限硕士研究生 |
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| 性别要求 | 官方未明确 |
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| 定向招录 | 官方未明确 |
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| 职位介绍 | 1.前沿测试方案预研与设计：主导2.5D/3D封装测试方法的前沿预研与方案设计，评估测试覆盖能力、诊断效率与可扩展性，为新技术平台提供测试策略支撑； 2.良率数据分析与失效闭环：主导封装产品良率大数据的系统性分析，协同失效分析团队定位关键失效模式与根因，推动工艺及测试方案改善，实现良率持续提升； 3.测试验证平台搭建：主导测试分析平台的搭建与优化，涵盖测试结构设计、数据采集与建模，支持封装结构、物料及工艺的验证评估； 4.数据挖掘与模型构建：主导测试数据深度挖掘，建立良率模型与失效预测规则，提升测试效率与失效诊断自动化水平； 5.技术沉淀与标准化：主导测试分析的方法论沉淀，输出标准化测试规范、失效案例库与最佳实践，支撑团队技术能力迭代。 |
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| 能力要求 | 1.具有系统性分析与跨部门沟通能力；2.能主动推动从数据挖掘到改善措施的全链路闭环；3.工作严谨细致；4.具备自驱学习与创新意识 |
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